ギ酸還元・水素還元 両対応 タッチパネル式
卓上型真空はんだリフロー装置
UniTemp社のリフロー装置は、小型で高機能、かつリーズナブルなリフロー装置をお探しのお客様のために設計されました。
フラックス使用の有無や、加熱する対象物に応じたサイズで選べるラインナップをご用意。
また、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションに柔軟に対応します。
タッチパネル搭載 Sシリーズの特長
大気・窒素・真空・ギ酸・水素などを用いたリフローに1台で対応！
通常のリフローに加えて、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスなどの各リフローが可能
装置寸法、重量：670 x 544 x 320 mm (W x D x H)、約45 kg
- 最大到達温度400℃
- はんだリフロー装置としては余裕の最大到達温度400℃に標準対応。熱容量の大きな部品でも、ゆとりをもってはんだ融点温度に到達させることができるほか、高融点はんだも問題なく使用することができます。装置筐体部の冷却機構を標準装備、チャンバー内が高温でも、筐体は常に安全な温度を保ちます。
- 高速昇温/降温に対応
- 高速赤外(IR)ヒーターを装備し、最大毎分120℃(毎秒2℃)の高速昇温を行うことができるほか、リフロープログラムの指示値による任意の昇温速度で昇温させることも可能です。また、高速降温を実現するための「水冷システム」を標準装備。高品質なはんだリフローに要求される温度制御を簡単に実現するほか、連続運転時の待ち時間を大幅に短縮することができます。
- 多彩なリフロープロファイル設定が可能
- Sシリーズに標準添付されているタッチパネルでは、経過時間や到達温度によるトリガー設定に加え、チャンバー内の真空到達度や戻り内圧状態をトリガーとして利用することが可能です。タッチパネルには最大50セグメント(行)までのプログラムを50個登録することができるほか、USBメモリースティックへの書き出し(エクスポート)や、読み込み(インポート)ができます。
- のぞき窓を標準装備
- チャンバー上部にのぞき窓を標準装備していますので、リフロー中の対象物を観察することができるほか、CCDカメラなどを使用して、写真やビデオ撮影をすることができます。
減圧下リフローでボイドを除去
還元ガス (ギ酸や水素) により、はんだの濡れ性を確保することで、より一層のボイドを除去します
タッチパネル制御ソフトウエア
タッチパネルを使用して、簡単に多彩なプログラム設定が可能！
従来の、時間軸に対する温度設定や昇温速度設定のみならず、チャンバー内部の
真空度をトリガーとしたプロファイルプログラムにも対応しますので、幅広い条件設定を実現することができます。
チャンバー内の温度や真空度のリアルタイムモニターを装備し、チャンバー内の状態を常に把握数rことができます。
窒素などのプロセスガスラインにはマスフローコントローラを標準装備し、プログラムのステップごとに、異なったガス流量を設定することが可能です。
プロセスプログラム終了後は、温度変化、チャンバー内の真空度変化、チャンバー内 へのプロセスガスの流量など、すべてのデータをCSV形式で保存可能です。
装置起動後に表示される「ホーム画面」から、各種設定画面に移行することができ、必要な設定を簡単に行うことができます。
またこのホーム画面から、プロファイルプログラムの選択、プログラムの実行を行うことが できるほか、プロファイルプログラムの修正や、新たなプロファイルプログラムの作成を行う画面にもスムースに移行数rことができます。
プログラム実行中に発生したワーニングやエラーなどの各種イベント情報は、すべてタッチパネルコントローラに記録され、いつでもその発生日時、及び内容を確認することができます。
また、ワーニングやエラー情報は、オペレータが意図的に削除しない限り、履歴として記録され続けますので、装置の状態把握を確実に行うことができます。
