高精度プログラマブル ホットプレート HP-220

HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル

 

ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、

リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。

設置も簡単なので、

初めてリフローを導入する方や大学などでの研究にもぴったりです。

 

最大到達温度250

窒素ガスパージ可能

16ステップの温度プログラムが設定可能

対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、

  設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ

高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。


カタログ請求・お問い合わせ

主な特徴

  • フラックスレスはんだ(還元方式)対応※フラックス入りはんだにも対応可
  • 卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現※オプション時:最大到達温度500℃
  • 大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
  • ギ酸還元リフロー、フォーミングガス(水素+窒素)リフローにオプションで対応可
  • ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能
  • 下面からのカートリッジによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能
  • 適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能
  • 水冷方式による高速降温に対応
  • タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能
  • 50セグメント(行)の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能
  • 経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使用可

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-110-S について

RSS-110-S ギ酸・水素還元両対応

卓上型真空はんだリフロー装置(モデルRSS-110-S)は小型でリーズナブルなフラックス入りはんだリフロー、フラックスレスはんだリフロー装置をお探しのお客様のために設計されました。この装置は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。

有効加熱エリアは105mm x 105mm x 40mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。

プログラムで自由にガス流量を設定できるマスフローコントローラ(MFC)ガスラインが1ライン標準で装備されていますので、窒素ガスや水素と窒素の混合ガス(概ね、水素の混合量が5%未満程度までのもの)を接続して ご利用いただくことができます。

チャンバー筐体は、0.1Pa(10-3hPa)までの真空度に耐えることができますので、接続する真空ポンプを適切に選定することで、高真空環境にも対応させることができます。また、本装置最大のポイントは、カートリッジヒーターによる最大90K/min.以上の高速昇温速度に対応できることです。

プロファイルプログラムは、新たに採用されたタッチパネル式コントローラによって正確に制御できます。そのため加熱プレート上の面内温度差は±1%以内に抑えることができ、加熱プレート中心部と端部の製品バラつきがほとんどありません。

タッチパネル式コントローラ(SPS Controller)には、最大50セグメント(行)のプログラムを50通り登録しておくことができますので、希望のプロセスプログラムを簡単な操作によって呼び出し、実行できます。プログラム作成の他、実行したプロセスの各種データをCSV形式で保存することもできますので、外部PCに頼ることなく、本体のみですべての操作を完結することが可能です。

ギ酸ガス還元、またはフォーミングガス(水素+窒素)による酸化膜除去にも対応させることができますので、この装置1台で、大気リフロー、窒素ガスパリフロー、真空リフロー、ギ酸ガスリフロー、フォーミングガスリフローのすべてを行っていただくことができます。

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-110-S 基本仕様

モデル名 RSS-110-S
チャンバー素材 アルミ合金
装置サイズ(WxDxH) 260x420x220mm
装置重量 約10kg
加熱プレートサイズ(WxD) 110mmx110mm
有効対象物サイズ(WxDxH) 105mmx105mmx40mm
最大到達温度 400℃
加熱方式 カートリッジヒーター(下部加熱)
温度制御方式 P.I.D.制御方式
プレート上面内温度差 設定温度に対して±1%以内
(対象物:Φ150mmウエハ時)
最大昇温速度
※対象物の熱容量に因る
120K/min.
最大降温速度
※対象物の熱容量に因る
180K/min.(T=400℃>200℃)
---
チャンバー真空耐久度 0.1 Pa(10-3hPa)
窒素ガス 0.35~0.4 MPa(3.5~4 bar)
ガスライン供給口 外径Φ6mm、内径Φ4mm用スエージロックフィッティング継手
真空ポンプ 要、外付け真空ポンプ
真空ポンプ接続口 ISO DN16-KF
ドライ圧縮空気 0.35~0.4 MPa(3.5~4 bar)
ドライ圧縮空気供給口 外径Φ6mm、内径Φ4mm用ワンタッチフィッティング継手
プロセスガス供給ライン マスフローコントローラx1(最大流量:5nlm)
コントローラ タッチパネルコントローラSIMATICRTP-700
プロファイルプログラム登録数 最大:50プログラム
プログラムステップ数 最大:50ステップ
プロセスデータ保存先 USBメモリ/SDカード/Ethernet
チャンバー冷却方式 ウォータージャケット方式
加熱プレート冷却方式 水冷/空冷(共用可)
電源仕様 単相200V、6.5A/単相100V、13A

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 装置オプション

オプションコード 内容
SW(標準装備仕様) 真空ポンプ電源自動ON/OFF制御機能 ※必須
VACII(標準装備仕様) チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ ※必須
EP ---
QP ---
EH チャンバー高さ80mm
ET ---
HT 最大到達温度500℃
GPS ---
GP ---
GP-PyC ---
GP-SiC ---
PC-200 ---
QC-150 ---
QC-150-HV ---
FAIII ---
FAII ---
FAI 外付ギ酸還元モジュール
(標準の窒素ガス供給とMFC別系統)
FA-T ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター
FT フラックストラップフィルター
H2・H2S 高濃度水素ガス供給システム及び安全対策オプション
IL チャンバー蓋インターロック
MFC ---
TCII 対象物温度測定・記録用追加熱電対(合計1本)
MM ---
OxAtAn チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び
残留酸素濃度測定センサ
PT 3色パトライト(赤・黄・緑)
HV ---
LP ---
SI ---
RC ---
MP真空ポンプ 真空到達度200Paメンブラン式真空ポンプ
MP-C真空ポンプ 真空到達度200Pa耐腐食性メンブラン式真空ポンプ
RVP真空ポンプ 真空到達度0.1Paロータリー式真空ポンプ
RVP-C真空ポンプ 真空到達度0.1Pa耐腐食性ロータリー式真空ポンプ
SP真空ポンプ 真空到達度0.3Paスクロール式真空ポンプ
RP真空ポンプ 真空到達度5Paドライ式真空ポンプ
HVP真空ポンプ ---
WCIチラー 1.3kW冷却機付きチラー
WCIIチラー ---
WCIIIチラー ---
WCIVチラー ---
UHE ユニバーサル・ヒート・エクスチェンジャー
(504x714x412mm、約50kg)

主な対応アプリケーション

  • フラックスレスはんだリフロー ※ フラックス入りはんだリフローにも対応可
  • ギ酸ガスパージによる、酸化膜除去(酸化還元処理)
  • フォーミングガス(水素+窒素)による、酸化膜除去(酸化還元処理)

タッチパネル例

タッチパネル例

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