ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

RVS-210 ギ酸・水素還元両対応

RVS-210 ギ酸・水素還元両対応

加熱エリア下面にIR(赤外)方式のヒーターを装備し、最大到達温度400℃、最高100K/min.の高速昇温可能。

水冷方式を採用し、最大100K/min.の降温も実現しています。(400~200℃間)

プロファイルプログラム作成、制御にタッチパネルを採用。

温度制御、ガス流量(MFC)、真空制御などのプロファイルプログラム作成の他、プロセス データの保存を行うことができます。

最大、200x200mm、またはΦ200mmまでの対象物を加熱させることができます。


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主な特徴

  • フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応
  • 卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現
  • 大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
  • ギ酸還元リフロー、フォーミングガス(水素+窒素)リフローにオプションで対応可
  • ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能
  • 下面からのIR(赤外)ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能
  • 適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能
  • 水冷方式による高速降温に対応
  • タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能
  • 50セグメント(行)の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能
  • 経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使用可

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210 について

RVS-210 ギ酸・水素還元両対応

卓上型真空はんだリフロー装置(モデルRVS-210)は、小型でリーズナブルなフラックス入りはんだリフロー、フラックスレスはんだリフロー装置をお探しのお客様のために設計されました。

この装置は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。
有効加熱エリアは210x210x50 mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。

プログラムで自由にガス流量を設定できるマスフローコントローラ(MFC)ガスラインが1ライン標準で装備されていますので、窒素ガスや水素と窒素の混合ガス(概ね、水素の混合量が5%未満程度までのもの)を接続してご利用 いただくことができます。
合計3系統のガスモジュールを追加することができ、同様にマスフローコントローラを使用した、プログラムガス流量制御が可能です。

チャンバー筐体は、0.1Pa(10-3mbar)までの真空度に耐えることができますので、接続する真空ポンプを適切に選定することで、高真空環境にも対応させることができます。また、本装置最大のポイントは、IR(赤外)ヒーターによる最大120K/min.以上の高速昇温速度に対応できることです。

プロファイルプログラムは、新たに採用されたタッチパネル式コントローラによって正確に制御できます。
そのため加熱プレート上の面温度バラツキは±1%以内に抑えることができ、加熱プレート中心部と端部の製品バラつきがほとんどありません。

タッチパネル式コントローラ(SPS Controller)には、最大50セグメント(行)のプログラムを50通り登録しておくことができますので、希望のプロセスプログラムを簡単な操作によって呼び出し、実行できます。
プログラム作成の他、実行したプロセスの各種データをCSV形式で保存することもできますので、外部PCに頼ることなく、本体のみですべての操作を完結することが可能です。

ギ酸ガス還元、またはフォーミングガス(水素+窒素)による酸化膜除去にも対応させることができますので、この装置1台で、大気リフロー、窒素ガスパリフロー、真空リフロー、ギ酸ガスリフロー、フォーミングガスリフローのすべてを行っていただくことができます。

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210 基本仕様

モデル名 RVS-210
チャンバー素材 アルミ合金
有効加熱エリア 210 mm x 210 mm x 50 mm(W x D x H)
チャンバー高さ
  • 標準50mm
チャンバー真空耐久度 0.1 Pa(10-3hPa)
最大到達温度 400℃
温度安定度 ±1% 以下
ガス供給ライン
  • マスフローコントローラ(MFC)1系統標準装備(最大毎分5リットル)
  • 最大3系統装備可能
加熱方式
  • 下部からのIR(赤外)ヒーター(最大6 kW)
最大昇温速度
  • 100 K/min.
  • ※但し、対象物の熱質量による
最大降温速度
  • 100 K/min.(400 ~ 200℃)
  • ※但し、対象物の熱質量による
冷却方式 循環冷却水による水冷方式
温度プロセス制御
  • タッチパネル方式(SPSコントローラ)
  • ※温度プロファイルプログラム作成、実行、モニター機能、データ保存機能
プロファイルプログラム登録数
  • 最大50ステップ(セグメント)、50プログラム登録可
  • ※プログラムのインポート、エクスポートに対応
窒素ガス 0.35 ~ 0.4MPa(3.5 ~ 4bar)
ガスライン供給口 外径Φ6mm、内径Φ4mm用スエージロックフィッティング継手
真空ポンプ 要、外付け真空ポンプ
真空ポンプ接続口 ISO DN16-KF
ドライ圧縮空気 0.2~0.3 MPa(2~3 bar)
ドライ圧縮空気供給口 外径Φ6mm、内径Φ4mm用ワンタッチフィッティング継手
電源仕様
  • 3相 200V、50/60Hz、30A
外形寸法 670 x 544 x 320 mm(W x D x H)
装置重量 約45kg

ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 オプション

オプションコード 内容
RSS-FA Ⅰ 外付けギ酸ガスモジュール(マスフローコントローラ単独) ※後付け可能
RSS-FA Ⅱ 内蔵ギ酸ガスモジュール(マスフローコントローラ単独)
RSS-FA Ⅲ 内蔵ギ酸ガスモジュール(標準装備マスフローコントローラ(窒素ガス用)を共用)
RSS-FA-T ギ酸ガス除去用フィルター
RSS-FT フラックス除去フィルター
RSS-IL インターロックオプション(プログラム運転中のチャンバー蓋開ロック)
RSS-M FC
  • 追加ガスライン用マスフローコントローラ
  • ※標準装備のものを含め、合計3ラインまで
RSS-M M チャンバー内湿度測定用センサー、データ記録機能
RSS-O xA tAn チャンバー内残留酸素濃度測定用センサー、及びデータ測定・記録オプション
RSS-PT 3色(赤、黄、緑)パトライトオプション
RSS-TC
  • 対象物温度測定用追加熱電対(K-Type)、及びデータ測定・記録オプション
  • ※最大3本装備可
RSS-RVP 真空到達度0.6 Pa対応、ロータリー式真空ポンプ(オイルミスト付)
RSS-RVP-C 耐腐食性真空到達度0.6 Pa対応、ロータリー式真空ポンプ(オイルミスト付)
RSS-MP 真空到達度100 Pa以下対応、ダイヤフラムポンプ
RSS-MP-C 耐腐食性真空到達度150 Pa以下対応、ダイヤフラムポンプ
RSS-WC Ⅲ 冷却能力1.2kWクーラー付きチラーユニット

主な対応アプリケーション

  • フラックスレスはんだリフロー
  • ギ酸ガスパージによる、酸化膜除去(酸化還元処理)
  • フォーミングガス(水素+窒素)による、酸化膜除去(酸化還元処理)

タッチパネル例

タッチパネル例

取扱製品案内

  • 電車でお越しの場合:JR横浜線 町田駅より徒歩8分
    小田急電鉄小田原線 町田駅より徒歩11分
  • お車でお越しの場合:東名高速道路 横浜・町田ICより15分

お問い合わせ先

ユニテンプジャパン 株式会社

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高い水準のサービスと優れた技術力で、お客様をサポートいたします。

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