新着情報 https://www.unitemp.jp/topics/ 新着情報 ja 2026-04-11T05:36:59+09:00 SEMICON Japan 2025に出展します。 https://www.unitemp.jp/topics/2025/3107/ ▼展示会概要 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 会期：2025年12月17日 (水) 〜 12月19日 (金) 時間：10:00 〜 17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E6901━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 展示品： 【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （RSS-210-S) 】   ・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。 ・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。 2025-11-25T11:55:00+09:00

▼展示会概要
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会期：2025年12月17日 (水) 〜 12月19日 (金)
時間：10:00 〜 17:00
会場：東京ビッグサイト
小間番号：E6901

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展示品：
【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （RSS-210-S) 】
 

・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。
・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。

]]> ［関西］ 接着接合EXPOに出展します。 https://www.unitemp.jp/topics/2023/3104/  ユニテンプジャパンは、関西接着接合EXPOに出展します。 ▼展示会概要 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第6回 関西 接着・接合EXPO 会期：2023年5月17日 (水) 〜 5月19日 (金) 時間：10:00 〜 17:00 会場：インテックス大阪 小間番号：18-12 　展示品： ユニテンプジャパン（株） 　【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （VSS-450-300/RSS-210-S) 】 ・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。 ・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。 　【チャンバー内記録・観察用マイクロスコープ AZ9】 ・UniTemp社製リフロー装置・アニール装置のチャンバー内観察用のマイクロスコープ ・光学10倍ズーム・分解能3μmを実現 ・データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存可能 ミナミ（株） 　【はんだEMS（受託加工）サービス】 ・UniTemp製ギ酸還元リフロー装置「RSS-210-S」を用いた試作開発 ・高精度印刷BUMP形成（試作及び受託加工） ・マイクロボール対応ボール搭載 2023-04-11T09:10:00+09:00

 ユニテンプジャパンは、関西接着接合EXPOに出展します。

▼展示会概要
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第6回 関西 接着・接合EXPO
会期：2023年5月17日 (水) 〜 5月19日 (金)
時間：10:00 〜 17:00
会場：インテックス大阪
小間番号：18-12

　展示品：
ユニテンプジャパン（株）

　【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （VSS-450-300/RSS-210-S) 】
・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。
・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。

　【チャンバー内記録・観察用マイクロスコープ AZ9】
・UniTemp社製リフロー装置・アニール装置のチャンバー内観察用のマイクロスコープ
・光学10倍ズーム・分解能3μmを実現
・データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存可能

ミナミ（株）

　【はんだEMS（受託加工）サービス】
・UniTemp製ギ酸還元リフロー装置「RSS-210-S」を用いた試作開発
・高精度印刷BUMP形成（試作及び受託加工）
・マイクロボール対応ボール搭載

]]> 「実装・組立プロセス技術展2022」in京都に出展いたします https://musubi-japan.org/2022/10/04/kyoto2022/ 2022-11-01T10:10:00+09:00 「実装・組立プロセス技術展2022」in名古屋に出展いたします https://musubi-japan.org/form/ 2022-06-28T22:50:00+09:00 ［関西］ 接着接合EXPOに出展します。 https://www.unitemp.jp/topics/2022/3101/  ユニテンプジャパンは、関西接着接合EXPOに出展します。 ▼展示会概要 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第6回 関西 接着・接合EXPO 　会期：2022年5月11日 (水) 〜 5月13日 (金) 　時間：10:00 〜 17:00 　会場：インテックス大阪 　小間番号：15-2（5号館） 　会場マップ：files/mwk_jp_22_map_0415.pdf 　展示品： 　ユニテンプジャパン（株） 　【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （VSS-450-300/RSS-210-S) 】 　　・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。 　　・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。 　【チャンバー内記録・観察用マイクロスコープ AZ9】 　　・UniTemp社製リフロー装置・アニール装置のチャンバー内観察用のマイクロスコープ 　　・光学10倍ズーム・分解能3μmを実現 　　・データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存可能 ミナミ（株） 　【はんだEMS（受託加工）サービス】 　・UniTemp製ギ酸還元リフロー装置「RSS-210-S」を用いた試作開発 　・高精度印刷BUMP形成（試作及び受託加工） 　・マイクロボール対応ボール搭載 　　　　　　 　メイショウ（株） 　【プラットフォーム型 リワーク装置 MS9000SE】 　　・幅広いリワーク作業に対応 　　・「位置合わせ」「温度プロファイル作成」「残留はんだクリーニング」をはじめとする、 　　　様々な機能が未経験でも簡単に操作可能！ 　　・20μm以内の高精度を誇り、品質の高いリワーク作業が行えます。 　【部品印刷・BGAリボールツール リボコン RBC-1 V2.0】 　　・部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）を、 　　　簡単かつ正確・きれいに行うことができるツールです。 　　・コンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現　　 ★招待券（eチケット）及び展示に関する詳細はこちら https://www.material-expo.jp/ja-jp/search-ex/2022/joi/directory/details.org-6eecd18f-fb45-40ff-a9fd-5f1f3157c497.html#/ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 2022-04-28T10:10:00+09:00

 ユニテンプジャパンは、関西接着接合EXPOに出展します。

▼展示会概要

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第6回 関西 接着・接合EXPO

　会期：2022年5月11日 (水) 〜 5月13日 (金)

　時間：10:00 〜 17:00

　会場：インテックス大阪

　小間番号：15-2（5号館）

　会場マップ：files/mwk_jp_22_map_0415.pdf

　展示品：

　ユニテンプジャパン（株）

　【ギ酸・水素還元両対応 リフロー装置 （VSS-450-300/RSS-210-S) 】

　　・ギ酸や水素で還元に対応することでフラックスレスで酸化膜除去。

　　・真空チャンバー搭載、最大0.01%のボイドレスを実現。接合強度の向上も。

　【チャンバー内記録・観察用マイクロスコープ AZ9】

　　・UniTemp社製リフロー装置・アニール装置のチャンバー内観察用のマイクロスコープ

　　・光学10倍ズーム・分解能3μmを実現

　　・データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存可能

ミナミ（株）

　【はんだEMS（受託加工）サービス】

　・UniTemp製ギ酸還元リフロー装置「RSS-210-S」を用いた試作開発

　・高精度印刷BUMP形成（試作及び受託加工）

　・マイクロボール対応ボール搭載

　　　　　　

　メイショウ（株）

　【プラットフォーム型 リワーク装置 MS9000SE】

　　・幅広いリワーク作業に対応

　　・「位置合わせ」「温度プロファイル作成」「残留はんだクリーニング」をはじめとする、

　　　様々な機能が未経験でも簡単に操作可能！

　　・20μm以内の高精度を誇り、品質の高いリワーク作業が行えます。

　【部品印刷・BGAリボールツール リボコン RBC-1 V2.0】

　　・部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）を、

　　　簡単かつ正確・きれいに行うことができるツールです。

　　・コンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現　　

★招待券（eチケット）及び展示に関する詳細はこちら

https://www.material-expo.jp/ja-jp/search-ex/2022/joi/directory/details.org-6eecd18f-fb45-40ff-a9fd-5f1f3157c497.html#/

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]]> ユニテンプジャパン株式会社は創立10周年を迎えました。 https://www.unitemp.jp 2022-03-14T09:00:00+09:00 「実装・組立プロセス技術展2022」in仙台に出展いたします https://musubi-japan.org/2022/02/26/sendai/ 2022-03-01T11:50:00+09:00 第36回 ネプコンジャパン 2022 「メイショウ（株）」ブースにて RSS-210-Sを展示いたします https://www.unitemp.jp/topics/2022/3098/ 第36回 インターネプコンジャパン 2022に出展予定の「メイショウ株式会社」のブース内にて、 「ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-210-S」を展示いたします。 「メイショウ株式会社」のブースでは、 ・大型基板対応リワーク装置　 MS9000XL ・スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series ・リボール装置　RBC　Series　大型部品対応（～□100） なども合わせて展示予定です。 日程：2022年1月19日（水）～21日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東ホール 6-12（メイショウ株式会社ブース内） インターネプコン Webサイト https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html メイショウ株式会社 Webサイト http://www.e-meisho.co.jp/ 当日は弊社社員も説明員として参加しますので、 ぜひ、「メイショウ株式会社」のブースにお立ち寄り頂きますよう、よろしくお願いいたします。 2022-01-06T15:35:00+09:00

第36回 インターネプコンジャパン 2022に出展予定の「メイショウ株式会社」のブース内にて、
「ギ酸・水素還元両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-210-S」を展示いたします。

「メイショウ株式会社」のブースでは、

・大型基板対応リワーク装置　 MS9000XL
・スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series
・リボール装置　RBC　Series　大型部品対応（～□100）

なども合わせて展示予定です。

日程：2022年1月19日（水）～21日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで）
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：東ホール 6-12（メイショウ株式会社ブース内）

インターネプコン Webサイト
https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html
メイショウ株式会社 Webサイト
http://www.e-meisho.co.jp/

当日は弊社社員も説明員として参加しますので、
ぜひ、「メイショウ株式会社」のブースにお立ち寄り頂きますよう、よろしくお願いいたします。

]]> 年末年始休業のお知らせ https://www.unitemp.jp/topics/2021/3097/ ここに記事本文を書きます。 2021-12-27T10:50:00+09:00

ここに記事本文を書きます。

]]> [関西］接着・接合EXPOに出展します。 https://www.joining-expo.jp/ja-jp.html 2021-05-25T09:05:00+09:00 第35回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 2021に出展予定 https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html 2021-01-06T15:40:00+09:00 第3回 名古屋ネプコン エレクトロニクス開発・実装展 に出展予定 https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html 2020-10-01T08:30:00+09:00 [関西］接着・接合EXPOに出展します。 https://www.joining-expo.jp/ja-jp/lp/visit.html 2020-10-01T08:20:00+09:00 第34回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 2020に出展予定 https://www.nepcon.jp/ja-jp.html 2019-12-07T01:00:00+09:00 先進パワー半導体分科会 第6回講演会に出展予定。 https://annex.jsap.or.jp/adps/scrm06/index.html 2019-11-27T05:20:00+09:00 SEMICON Japan 2019に出展予定 https://www.semiconjapan.org/jp/ 2019-11-11T23:30:00+09:00 接着・接合 EXPOに出展予定 https://www.joining-expo.jp/ja-jp.html 2019-11-11T22:55:00+09:00 第 63 回宇宙科学技術連合講演会に出展予定 https://www.unitemp.jp/topics/2019/3086/  第 63 回宇宙科学技術連合講演会に出展します。 JAXA主催の当イベントに、弊社リフロー装置を出展します。会場では、企業展示やポスターセッションの他、 一般の方も無料でご参加いただける特別講演も開催。 p.p1 {margin: 0.0px 0.0px 0.0px 0.0px; font: 13.0px 'Hiragino Sans'} span.s1 {font: 13.0px Menlo} 多くのプログラムが同時開催されておりますので、この機会にぜひお立ち寄り下さい。 会期：2019年11月6日（水）～8日（金） 時間：9:00〜18:00前後（プログラムに依る） 場所：徳島県立産業観光交流センター（アスティとくしま） 　　　〒770-8055 徳島県徳島市山城町東浜傍示１−１ 日程表・プログラム詳細はこちら 2019-10-11T09:00:00+09:00

 第 63 回宇宙科学技術連合講演会に出展します。

JAXA主催の当イベントに、弊社リフロー装置を出展します。会場では、企業展示やポスターセッションの他、

一般の方も無料でご参加いただける特別講演も開催。

多くのプログラムが同時開催されておりますので、この機会にぜひお立ち寄り下さい。

会期：2019年11月6日（水）～8日（金）

時間：9:00〜18:00前後（プログラムに依る）

場所：徳島県立産業観光交流センター（アスティとくしま）

　　　〒770-8055 徳島県徳島市山城町東浜傍示１−１

日程表・プログラム詳細はこちら

]]> 3D Integration Conference 2019 に出展予定 https://www.unitemp.jp/topics/2019/3085/ IEEE International 3D Integration Conference 2019 (3DIC 2019）に出展します。 会場：宮城野区文化センター シアターホール 〒983-0842 宮城県仙台市宮城野区五輪 2-12-70 TEL: 022-257-1213 FAX: 022-352-6221 注:10月8日(火)の会議は、ホテルメトロポリタン仙台で開催されます。 アクセス: https://www.hm-sendai.jp/sisetu/miyagino/access.html ●JRでおいでの方 JR仙台駅から仙石線下り方面行きで6分、陸前原ノ町駅下車すぐ。 ●バスでおいでの方 仙台市営バス、仙台駅前18・50・51番のりば→宮城野区役所前下車すぐ 宮城交通バス、仙台駅前50番のりば→宮城野区役所前下車すぐ 展示時間：2019年10月9日(水)10:20〜18:30/10月10日(木)9:00〜16:00 詳しくはこちら 2019-10-03T13:35:00+09:00

IEEE International 3D Integration Conference 2019 (3DIC 2019）に出展します。

会場：宮城野区文化センター シアターホール

〒983-0842 宮城県仙台市宮城野区五輪 2-12-70
TEL: 022-257-1213
FAX: 022-352-6221
注:10月8日(火)の会議は、ホテルメトロポリタン仙台で開催されます。
アクセス:
https://www.hm-sendai.jp/sisetu/miyagino/access.html
●JRでおいでの方
JR仙台駅から仙石線下り方面行きで6分、陸前原ノ町駅下車すぐ。
●バスでおいでの方
仙台市営バス、仙台駅前18・50・51番のりば→宮城野区役所前下車すぐ
宮城交通バス、仙台駅前50番のりば→宮城野区役所前下車すぐ

展示時間：2019年10月9日(水)10:20〜18:30/10月10日(木)9:00〜16:00

詳しくはこちら

]]> Advanced Power Packaging 2019 に出展予定 https://isapp.jp/ 2019-10-03T11:25:00+09:00 ICSCRM2019に出展予定 https://www.icscrm2019.org/%20%20%20%20 2019-08-30T09:50:00+09:00 第80回応用物理学会秋季学術講演会に出展予定 https://meeting.jsap.or.jp/ 2019-08-30T09:45:00+09:00 第二回 名古屋ネプコン エレクトロニクス開発・実装展 に出展予定 https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html 2019-07-29T11:25:00+09:00 先進パワー半導体分科会の賛助会員になりました http://annex.jsap.or.jp/adps/ 2019-03-18T18:05:00+09:00 先進パワー半導体分科会　第 14 回研究会（展示会併催）に出展します http://annex.jsap.or.jp/adps/pdf/kenkyuukai14.pdf 2019-03-18T17:55:00+09:00 第21回 実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC） https://www.jara.jp/jissoprotec2019/ 2019-02-07T21:30:00+09:00 第3回 【関西】 接着・接合EXPO https://www.joining-expo.jp/ja-jp.html 2019-02-07T21:30:00+09:00 第3回 名古屋 航空・宇宙機器 開発展 https://www.japan-mfg-nagoya.jp/ja-jp/about/aerotech.html 2019-02-07T21:25:00+09:00 第66回 応用物理学会春季学術講演会 https://www.jsap.or.jp/ 2019-02-07T21:20:00+09:00 「第48回 インターネプコン ジャパン」に出展予定。 https://www.nepcon.jp/ja-jp.html 2018-11-28T11:00:00+09:00 「第2回 接着・接合EXPO」に出展予定。 http://www.joining-expo.jp/ 2018-11-28T10:55:00+09:00 事務所移転のお知らせ https://www.unitemp.jp/topics/2018/3072/ 販売ならびにサービス業務をより一層充実するため、ユニテンプジャパン株式会社は、 2018年10月17日（水）より、下記住所へ移転をすることとなりました。 【 新事務所 】 住 所：〒194-0013 東京都町田市原町田2-6-13 ベルストーク1  2F 電話番号：042-860-7890 FAX番号：050-3730-8404 営業開始：平成30 年10月17日（水） 2018-10-01T18:00:00+09:00

販売ならびにサービス業務をより一層充実するため、ユニテンプジャパン株式会社は、
2018年10月17日（水）より、下記住所へ移転をすることとなりました。

【 新事務所 】

住 所：〒194-0013 東京都町田市原町田2-6-13 ベルストーク1  2F
電話番号：042-860-7890
FAX番号：050-3730-8404
営業開始：平成30 年10月17日（水）

]]> 第1回 名古屋 ネプコンジャパンに出展予定。 http://www.nepconjapan-nagoya.jp/ 2018-08-19T14:40:00+09:00 JISSO PROTEC 2018（第20回実装プロセステクノロジー展）（JPCA）に出展予定。 http://www.jpca.net/show2018/index.html 2018-04-19T14:00:00+09:00 第2回［関西］接着・接合 EXPOに出展予定。 http://www.joining-expo.jp/ 2018-04-19T13:50:00+09:00 第47回インターネプコンジャパンに出展予定。 http://www.nepconjapan.jp/ 2017-12-03T15:00:00+09:00 SEMICON Japan 2017に出展予定。 http://www.semiconjapan.org/jp/ 2017-12-03T14:55:00+09:00 第1回 【関西】 接着・接合EXPOに出展予定。 http://www.joining-kansai.jp/ 2017-09-08T10:25:00+09:00 JISSO PROTEC 2017（第19回実装プロセステクノロジー展）（JPCA）に出展予定。 http://www.jpca.net/show2017/ 2017-02-22T17:05:00+09:00 第1回 接着・接合 EXPOに出展予定。 http://www.joining-expo.jp/ 2017-02-22T16:55:00+09:00 第45回インターネプコンジャパンに出展予定。 http://www.nepconjapan.jp/ 2015-10-04T08:55:00+09:00 SEMICON Japan 2015に出展予定。 http://www.semiconjapan.org/ja/ 2015-10-04T08:55:00+09:00 PRODUCTRONICA innovation award 2015に出展予定。 http://www.productronica.com/index-2.html 2015-10-04T08:50:00+09:00 応用物理学会（JSAP EXPO Autumn 2015）に出展予定。 http://www.nikkanad.co.jp/expo15a/pdf/jsap_expo_info_autmun_2015.pdf 2015-08-03T09:50:00+09:00 IEEE International 3D System Integration Conference 2015に出展予定。 http://www.3dic-conf.org/ 2015-08-03T09:50:00+09:00 JISSO PROTEC（JPCA Show）2015に出展予定。 http://www.jpcashow.com/show2015/index.html 2015-05-23T20:30:00+09:00 インライン対応型 高速アニール加熱炉　VPO-1000-300 https://www.unitemp.jp/vacuum-process-oven 2015-01-11T17:40:00+09:00 インライン対応型 ギ酸・水素還元両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300 https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/vss-450-300 2015-01-11T17:40:00+09:00 フロントローディング型 高速アニール炉 RTP‐100 https://www.unitemp.jp/rapid-thermal-process-oven/rtp-100 2015-01-11T17:35:00+09:00 フロントローディング型 高速アニール炉 RTP‐150 https://www.unitemp.jp/rapid-thermal-process-oven/rtp-150 2015-01-11T17:35:00+09:00 フロントローディング型 高速アニール炉　RTPシリーズのページを更新しました。 https://www.unitemp.jp/rapid-thermal-process-oven 2015-01-11T17:30:00+09:00 第44回インターネプコンジャパンに出展予定。 http://www.nepcon.jp/ 2015-01-05T22:05:00+09:00 2014年 第61回応用物理学会 春季学術講演会に出展予定。 http://www.jsap.or.jp/ 2014-02-28T22:45:00+09:00 第43回インターネプコンジャパン（エレクトロニクス製造・実装技術展）に出展予定。 http://www.nepcon.jp/ja/Home/ 2013-12-09T10:15:00+09:00 第74回応用物理学会　JSAP EXPO Autumn 2013に出展予定。 https://www.jsap.or.jp/index.html 2013-08-08T10:50:00+09:00 ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置　RSS-210 https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/rss-210 2013-07-17T17:20:00+09:00 ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置　RSS-160 https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/rss-160 2013-07-17T17:15:00+09:00 ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置　RSS-110 https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/rss-110 2013-07-17T16:00:00+09:00 UniTemp製品をJISSO PROTEC 2013に出展致します。 http://www.jpcashow.com/show2013/index.php 2013-04-01T00:00:00+09:00 インライン対応型 高速アニール加熱炉　VPO-1000-300 https://www.unitemp.jp/vacuum-process-oven 2013-03-14T00:20:00+09:00 インライン対応型 ギ酸・水素還元両対応 真空はんだリフロー装置　VSS-450-300がリリース！ https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/vss-450-300 2012-03-14T00:05:00+09:00