新着情報
2020.10.01
第3回 名古屋ネプコン エレクトロニクス開発・実装展 に出展予定
日程：2020年10月21日（水）～23日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：ポートメッセなごや ブース番号：第3展示館 5-43
2020.10.01
[関西］接着・接合EXPOに出展します。
日程：2020年10月6日（水）～9日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：インテックス大阪 ブース番号：6号館A 57-2
2019.12.07
第34回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 2020に出展予定
日程：2020年1月15日（水）～17日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：南ホール S11-18
2019.11.27
先進パワー半導体分科会 第6回講演会に出展予定。
日程： 12月3日(火) 9:00～17:40 12月4日(水) 9:00～16:00会場： 広島国際会議場（広島平和公園内）ブース番号： E-31
2019.11.11
接着・接合 EXPOに出展予定
日程：2019年12月4日（水）～6日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：幕張メッセ ブース番号：2ホール 11-3
2019.10.03
3D Integration Conference 2019 に出展予定
2019年10月9日（水）10:20〜18:30/10月10日（木）9:00~16:00 会場：仙台（宮城野区文化センター シアターホール）
2019.10.03
Advanced Power Packaging 2019 に出展予定
2019年10月7日（月）～8日（火） 9：50 ～ 17：00（最終日は16：00まで） 会場：大阪大学 銀杏会館
2019.08.30
ICSCRM2019に出展予定
＜卓上型真空高速アニール加熱装置を展示致します＞会期：2019年9月29日（日）～10月4日（金） 時間：https://www.icscrm2019.org/schedule.htmlをご参照ください。 会場：国立京都国際会館 ブース番号：F7
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