新着情報一覧
2022.11.01
「実装・組立プロセス技術展2022」in京都に出展いたします
日程：2022年11月17日（木）～18日（金） 10：00 ～ 17：00（最終入場は16：00まで）
会場：京都市勧業館 みやこめっせ 1F 第２展示場
2022.06.28
「実装・組立プロセス技術展2022」in名古屋に出展いたします
日程：2022年7月6日（水）～8日（金） 10：00 ～ 17：00（最終入場は16：00まで）
会場：名古屋市中小企業振興会館 第一ファッション展示場
2022.03.14
ユニテンプジャパン株式会社は創立10周年を迎えました。
ユニテンプジャパン株式会社は、本日2021年3月14日に創立10周年を迎えました。
これもひとえに皆様のご支援、ご愛顧の賜物と心より御礼申し上げます。
これを機に、いま一度創業の精神に立ちかえり、より一層のサービス向上に努めてまいります。
今後とも倍旧のお引き立てを賜りますようよろしくお願い申し上げます。
2022.03.01
「実装・組立プロセス技術展2022」in仙台に出展いたします
日程：2022年4月14日（木）～15日（金） 10：00 ～ 17：00（最終日は16：00まで）
会場：夢メッセみやぎ 西館展示場
2022.01.06
第36回 ネプコンジャパン 2022 「メイショウ（株）」ブースにて
RSS-210-Sを展示いたします
メイショウ株式会社様のブースにて、真空リフロー装置「RSS-210-S」を展示致します。
弊社の社員も説明員として参加しますので、皆様のご来場をお待ちしております。
日程：2022年1月19日（水）～21日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで）
会場：東京ビッグサイト ブース番号：東ホール 6-12（メイショウ株式会社ブース内）
2021.12.27
年末年始休業のお知らせ
2021年12月27日〜2022年1月５日まで、弊社は年末年始休業をいただきます。
2021年1月6日（木）9時より、通常営業を開始します。
皆様にはご迷惑おかけしますが、何卒よろしくお願いします。
2021.09.29
「実装・組立プロセス技術展2021」in神戸に出展致します
日程：2021年10月7日（木）～8日（金） 10：00 ～ 17：00（最終日は16：00まで） 会場：神戸サンボーホール 1F 大展示会場
2021.01.06
第35回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 2021に出展予定
日程：2021年1月20日（水）～22日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：西1ホール W3-21
2020.10.01
第3回 名古屋ネプコン エレクトロニクス開発・実装展 に出展予定
日程：2020年10月21日（水）～23日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：ポートメッセなごや ブース番号：第3展示館 5-43
2020.10.01
[関西］接着・接合EXPOに出展します。
日程：2020年10月6日（水）～9日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：インテックス大阪 ブース番号：6号館A 57-2
2019.12.07
第34回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 2020に出展予定
日程：2020年1月15日（水）～17日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：南ホール S11-18
2019.11.27
先進パワー半導体分科会 第6回講演会に出展予定。
日程： 12月3日(火) 9:00～17:40 12月4日(水) 9:00～16:00会場： 広島国際会議場（広島平和公園内）ブース番号： E-31
2019.11.11
接着・接合 EXPOに出展予定
日程：2019年12月4日（水）～6日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：幕張メッセ ブース番号：2ホール 11-3
2019.10.03
3D Integration Conference 2019 に出展予定
2019年10月9日（水）10:20〜18:30/10月10日（木）9:00~16:00 会場：仙台（宮城野区文化センター シアターホール）
2019.10.03
Advanced Power Packaging 2019 に出展予定
2019年10月7日（月）～8日（火） 9：50 ～ 17：00（最終日は16：00まで） 会場：大阪大学 銀杏会館
2019.08.30
ICSCRM2019に出展予定
＜卓上型真空高速アニール加熱装置を展示致します＞会期：2019年9月29日（日）～10月4日（金） 時間：https://www.icscrm2019.org/schedule.htmlをご参照ください。 会場：国立京都国際会館 ブース番号：F7
2019.08.30
第80回応用物理学会秋季学術講演会に出展予定
＜卓上型真空高速アニール加熱装置を展示致します＞ 会期：2019年9月18日（水）〜9月21日（土）時間：9:30～18:00（最終日のみ12：00終了）会場：北海道大学札幌キャンパス ブース番号：B-7
2019.07.29
第二回 名古屋ネプコン エレクトロニクス開発・実装展 に出展予定
2019年9月18日（水）～20日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：ポートメッセ名古屋 ブース番号：第3展示館 1-11
2019.03.18
先進パワー半導体分科会 第 14 回研究会（展示会併催）に出展します
日程 ： 2019年5月20日(月)13：00～5 月 21 日(火)17：00 場所 ： 横浜情報文化センター６階 情文ホール、ホワイエ、ラウンジ
2019.02.07
第21回 実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC）
日程：2019年6月5日（水）～7日（金） 10：00 ～ 17：00（最終日は16：00まで） 会場：東京ビッグサイト 西展示場
2018.11.28
「第2回 接着・接合EXPO」に出展予定。
日程：2018年12月5日(水) ～ 12月7日(金) 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：幕張メッセ ブース番号：37 - 29
2018.08.19
第1回 名古屋 ネプコンジャパンに出展予定。
日程：2018年9月5日（水）～9月7日（金） 午前10時～午後6時（最終日のみ5時まで） 会場：ポートメッセ なごや ブース番号：20-32
2018.04.19
JISSO PROTEC 2018（第20回実装プロセステクノロジー展）（JPCA）に出展予定。
日程：2018年6月6日（水）～8日（金） 午前10時～午後5時 会場：東京ビッグサイト ホール：東4ホール ブース番号：4A-20
2018.04.19
第2回［関西］接着・接合 EXPOに出展予定。
日程：2018年5月9日（水）～11日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：インテックス大阪 ホール：6号館A会場 ブース番号：A0-33
2017.12.03
SEMICON Japan 2017に出展予定。
日程：2017年12月13日（水）～15日（金） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール ブース番号：1709-5（ドイツパビリオン内 UniTemp GmbH で出展）
2017.09.08
第1回 【関西】 接着・接合EXPOに出展予定。
日程：2017年9月20日（水）～9月22日（金） 10：00 ～ 18：00（最終日は17：00まで） 会場：インテックス大阪 ブース番号：6号館 A会場 30-39
2017.02.22
JISSO PROTEC 2017（第19回実装プロセステクノロジー展）（JPCA）に出展予定。
日程：2017年6月7日（水）～6月9日（金）午前10時～午後5時 会場：東京ビッグサイト 東展示棟
2015.10.04
PRODUCTRONICA innovation award 2015に出展予定。
日程：2015年11月10日（火）～13日（金） 開催場所：MUNICH MESSE（ドイツ、ミュンヘン）
2015.08.03
応用物理学会（JSAP EXPO Autumn 2015）に出展予定。
日時：2015年9月13日（日）～9月16日（水） 場所：名古屋国際会議場 愛知県名古屋市熱田区熱田西町1番1号 ・真空・プロセスガス対応 高速アニール加熱装置（モデル RTP-150） ・ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置（モデル RSS-450-210）
2015.08.03
IEEE International 3D System Integration Conference 2015に出展予定。
日時：2015年8月31日（月）～9月2日（水） 場所：仙台国際センター会議棟 宮城県仙台市青葉区青葉山無番地 （東北大学 青葉山キャンパス内）
2015.05.23
JISSO PROTEC（JPCA Show）2015に出展予定。
日程：2015年6月3日（水）～6月5日（金） 時間：10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト 東ホール 弊社ブース：東4ホール 4E-22
2015.01.11
インライン対応型 高速アニール加熱炉 VPO-1000-300
タッチパネル式 トップローディング方式を採用した、真空プロセス高速加熱炉 Φ300 mm（12インチ）ウエハー対応
2015.01.11
フロントローディング型 高速アニール炉 RTPシリーズのページを更新しました。
タッチパネル式 Φ6インチ対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システム。RTP-150タッチパネル式 Φ4インチ対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システム RTP-100
2014.02.28
2014年 第61回応用物理学会 春季学術講演会に出展予定。
日程：2014年3月17日(月) 〜 20日(木) 青山学院大学相模原キャンパス（神奈川県相模原市中央区淵野辺5-10-1）
2013.12.09
第43回インターネプコンジャパン（エレクトロニクス製造・実装技術展）に出展予定。
日程：2014年1月15日（水）～17日（金） 時間：10:00～18:00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東1-20（はんだゾーン）
2013.08.08
第74回応用物理学会 JSAP EXPO Autumn 2013に出展予定。
日程：2013年9月16日（月）～19日（木） 時間：10:00～18:30 場所：同志社大学 京田辺キャンパス 〒610-0394 京都府京田辺市多々羅都谷1-3
2013.07.17
ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-3X210
中型チャンバーのモデルを横方向に3連したモデルで、630 x 210 mmの加熱プレートを装備しています。本体内に制御機能をすべて内蔵しています。
2013.07.17
ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-310
RSS-310モデルのヒータープレートの有効寸法は、310mm x 310mmになっており、PID温度コントローラ、ガス流量計なども本体内にまとめられています。
2013.07.17
ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-210
RSS-210モデルのヒータープレートの有効寸法は、210mm x 210mmになっており、PID温度コントローラ、ガス流量計なども本体内にまとめられています。
2013.07.17
ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-160
RSS-160モデルのヒータープレートの有効寸法は、160mm x 160mmになっており、PID温度コントローラ、ガス流量計などは外付けのBOXにまとめられています。
2013.07.17
ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSS-110
RSS-110モデルは、RSSシリーズの中で最も小さなリフロー炉を実現しており、ヒータープレートの有効寸法は、110mm x 110mmになっています。
2013.03.14
インライン対応型 高速アニール加熱炉 VPO-1000-300
N2・H2・ギ酸対応・真空リフロー アニールプロセス、LTO焼結対応。高速昇温を実現・多彩なパージ環境を提供・垂直型チャンバー開閉・アニーリングアプリケーションに最適
2012.03.14
インライン対応型 ギ酸・水素還元両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300がリリース！
N2・H2・ギ酸対応・真空リフロー フラックスフリー/フラックスはんだ対応。高速昇温を実現・多彩なパージ環境を提供・垂直型チャンバー開閉・フラックストラップ