取扱製品情報

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置

UniTemp社のリフロー装置は、小型でリーズナブルなリフロー装置をお探しのお客様のために設計されました。

これ一台であらゆるアプリケーションに対応する機能を兼ね備えており、
はんだのリフローはもちろん、酸化還元処理の他、ペーストの焼結など柔軟に対応します。

ギ酸還元リフローの特徴を詳しく見る

「ギ酸還元」とは、”フラックス”による酸化膜除去の代替となる、 比較的新しい酸化膜除去の方法です。
はんだづけを行う際にギ酸還元を行うことで、フラックス使用時のデメリットを回避しながら、
濡れ性の向上や、最高で0.01%のボイドレスの実現が期待できます。

フラックスの洗浄工程が不要！

フラックスを使ったはんだ付けを行なった場合、基板に残ったフラックスを、綺麗に洗い流す洗浄工程がプラスして必要です。さらにその廃液処理が必要なので、環境保護上においてのデメリットも生じます。しかし、ギ酸還元ならそうした工程の一切が必要ありません。

フラックス残渣のリスクがゼロ！

フラックスが基盤上に残っている（残渣している）と、腐食の効果が残り続けるため、そこから再腐食が始まってしまったり、マイグレーションによるショートの可能性が出てくるなど、フラックス残渣は故障の原因に繋がります。しかしギ酸還元による酸化膜除去なら、フラックスをそもそも使用しないため、こうしたリスクの心配がありません。

ボイドの含有率が低減できる！

ギ酸が溶融したはんだの表面張力を和らげるため、ボイドを真空下で抜く際に、抜けが良くなる効果があります。また、フラックスがボイドの原因となることもしばしばあるため、こうした原因を避けることができます。

フラックスとギ酸還元の違い

フラックスの場合は、金属表面の酸化膜を腐食させることで除去しますが、ギ酸還元は、酸化膜中の酸素を奪う還元反応を引き起こすことで、酸化のない元の状態に戻す働きをします。なお、還元反応を起こしたギ酸は、微量の二酸化炭素（CO2）と、水蒸気（H2O）に分解されるので、環境にもとても優しい方法です。

また、ギ酸は、濃度90%未満の濃度の溶液でしたら、危険物取扱担任者資格などの資格を必要としないので取り扱いも簡単です。

ギ酸還元で酸化膜除去をするには

ギ酸還元を行う際は、ギ酸溶液（試薬瓶1本2000円程度）が必要です。

使用するはんだも、フラックスが入っていないギ酸対応のはんだペーストやシートの使用が一般的です。（※装置の性能上はフラックスも問題なく使用でき、またギ酸の供給をオフにすることで通常のリフローも可能です。）

ギ酸還元は、ドライ環境で行われます。本体のギ酸モジュールに液体のギ酸を入れておくと、プロファイルで設定したタイミングで、微細にミスト化されたギ酸がドライN2ガスと混合されチャンバー室へ送られる仕組みとなっています。

ギ酸のミストで還元するタイミングは、右図のグラフのように、温度上昇が始まったタイミングから冷却が始まるまでの間に設定するのが一般的です。その間に、ギ酸の分子が金属表面の酸素を奪い酸化膜を除去。N2ガスのみの場合と比較しても、濡れ性よく仕上がります。
さらに、酸素と結びついたギ酸は微量の水蒸気と二酸化炭素になって排出されるため、ギ酸が部材上に残ることもありません。そのためフラックス使用時のような洗浄工程も不要です。