ギ酸還元・水素還元 両対応 タッチパネル式
卓上型真空はんだリフロー装置
これ一台で真空や窒素を使ったリフローはもちろん、ギ酸・水素などによる還元にも対応。
リーズナブルながら温度コントロール性の高さとコンパクトさを兼ね備えたリフロー装置です。
ユニテンプジャパンのリフロー装置は、リーズナブルにもかかわらず、一台で真空環境やギ酸・水素をはじめとした大気を設定できる上、PID制御により高い温度コントロール性を保持しています。さらに、研究室にも設置しやすい業界最小クラスのコンパクトさを兼ね備えたリフロー装置です。
目的に応じてお選びいただける、さまざまなラインナップやオプションをご用意しております。
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 VSS-620について詳しく見る
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-620
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- ローダー・アンローダーと連携に対応。試作開発はもちろん、量産対応も可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプションを追加すればギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度450℃対応、120K/min．のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
VSS-620基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 900mmx900mmx1535mm |
装置重量 | 480kg |
チャンバー高さ | 75mm |
| 最大基板サイズ | 600mm x 600mm |
| 最大到達温度 | 450°C |
| 加熱方式 | クロス配列赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］51kW |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、75 A ※日本仕様 |
オプション
| HT | 最大到達温度 600℃ |
|---|---|
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| SC | 安全対策ライトカーテン用 インターフェース |
| SI | 外部機器通信用シリアル通信機能（RS-232） |
| RC | チャンバー蓋開閉用リモート制御機能 |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| Programable adapter for MFC | MFC用プログラマブルアダプター |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300について詳しく見る
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- ローダー・アンローダーと連携に対応。試作開発はもちろん、量産対応も可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプションを追加すればギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度450℃対応（オプションで600℃）、150K/min．のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
VSS-450-300基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 540mmx690mmx890mm |
装置重量 | 約120kg |
チャンバー高さ | 75 mm |
| 最大基板サイズ | 300mm x 300mm |
| 最大到達温度 | 450°C |
| 加熱方式 | クロス配列赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］18kW |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内（200 mmウェハーの場合） |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 150K/min |
| 最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 90K/min (T=450°C>200°C) 60K/min (T=200°C>100°C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、52 A ※日本仕様 |
オプション
HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa） |
|---|---|
TH | 上部IRヒーターモジュール |
QP | 上部IRヒーターセパレート用 石英ガラス板 ※VSS-THオプションとセット |
EH | チャンバー高さ 120 mm、Φ65 mm正面のぞき窓付き |
| HT | 最大到達温度 600℃ |
| ExOH | 上部モジュール開口寸法 300 mm ※標準仕様：200 mm |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置 オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| FH | フラックス凝固回避用加熱機構付き上部カバー |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び 残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び ポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| OPL | 0.02 MPa までの加圧仕様 （オーバープレッシャー） |
| OP | 0.2 MPa までの加圧仕様 （オーバープレッシャー） |
| SC | 安全対策ライトカーテン用 インターフェース |
| SI | 外部機器通信用シリアル通信機能（RS-232） |
| RC | チャンバー蓋開閉用リモート制御機能 |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション （最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型 真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| LiftPins | Φ150、Φ200、Φ300 mm ウエハー リフト アップ・ダウンオプション |
| Programable adapter for MFC | MFC用プログラマブルアダプター |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-Sについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、180K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
RSS-210-S基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 430mm✕295mm✕290mm |
| 装置重量 | 約22kg |
| チャンバー高さ | 60 mm |
| 最大基板サイズ | 210 mm x 210 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | ヒーターカートリッジまたはIRランプ |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、36 A ※日本仕様 |
オプション
| EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
| SVW | スリット型サイドビューウインドウ（左右両側） |
| LVP | 上部Φ150 mm 大型のぞき窓 |
| HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| TC III | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| EMO | 非常停止ボタン（外付け） |
| EEB | 非常停止ボタン（外付けボックスタイプ） |
| EEB-C | 非常停止ボタン用カバー |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-SCについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-SC
高信頼性実装を実現する高機能・高性能なモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、180K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-210-SC基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 390mm✕570mm✕290mm |
| 装置重量 | 28 kg |
| チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 210 mm x 210 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | IRランプ |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、36 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-310-SCについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-310-SC
高信頼性実装を実現する高機能・高性能なモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、150K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートなど起こしません。
RSS-310-SC基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 490mmx670mmx280mm |
装置重量 | 46 kg |
チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 310mm x 310mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | IRランプ |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 150K/min |
| 最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 90K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、52 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション （最大1系統） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-Sについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ギ酸・水素・窒素など様々な大気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、100K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-160-S基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 300mm✕420mm✕220mm |
| 装置重量 | 約12kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 160 mm x 160 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | ヒーターカートリッジまたはIRランプ |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、10 A ※日本仕様 |
オプション
| EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
| HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| LVP | 上部Φ150 mm 大型のぞき窓 |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| TC III | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-SCについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-SC
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、100K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-160-SC基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 390mm✕ 520mm✕290 mm |
| 装置重量 | 25 kg |
| チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 160 mm x 160 mm |
| 最大到達温度 | 400 °C |
| 加熱方式 | ヒーターカートリッジ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100 K/Min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120 K/min. (T = 400 °C > 200 °C) 90 K/min. (T = 200 °C > 50 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、10 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-Sについて詳しく見る
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ギ酸・水素・窒素など様々な大気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、120K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-110-S基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | 274mm✕517mm✕215mm |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 14kg |
| 装置重量 | 40mm |
| 最大基板サイズ | 110 mm x 110 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | カートリッジヒーター |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、6 A ※日本仕様 |
オプション
| EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
| HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA I | 外付けギ酸還元モジュール(標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-210について詳しく見る
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-210
最高到達温度と昇温速度が最も高いモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 高速昇温と最大到達温度の高さに特化。焼結などに向いています。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ可能です。
- オプションで高純度石英ガラスチャンバー搭載可能。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度650℃対応、毎秒10℃のスピード昇温。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSO-210基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 578 mm✕505 mm✕570 mm |
| 装置重量 | 55 kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 210 mm x 210 mmまたは8インチウエハ |
| プロセスチャンバーサイズ (W x D x H) | 230 mm x 400 mm x 40 mm |
| 最大到達温度 | 650 °C |
| 加熱方式 | 赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 最大10K/sec |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 200 K/min (T= 650 °C > 400 °C) 30 K/min (T= 400 °C > 100 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 空冷 |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、35 A ※日本仕様 |
オプション
| HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa）及びターボ分子ポンプ |
|---|---|
| GP | 160 x 160 mm グラファイト製プレート |
| GP-Pyc | 160 x 160 mm SiCコーティング グラファイト製プレート |
| HT | 最大到達温度 800℃ |
| EP | 上部IRヒーターモジュール ※電源仕様：三相、200 V、50/60 Hz、35 A x 2 |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-300について詳しく見る
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-300
最高到達温度と昇温速度が最も高いモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 高速昇温と最大到達温度の高さに特化。焼結などに向いています。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ可能です。
- オプションで高純度石英ガラスチャンバー搭載可能。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度650℃対応、毎秒10℃のスピード昇温。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSO-300基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 505 mm✕505 (700) mm ✕ 570 mm |
| プロセスチャンバーサイズ （WxDxH） | 309 x 319 x 40 mm |
| 装置重量 | 約55 kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 300 mm x 300 mm |
| 最大到達温度 | 650°C |
| 加熱方式 | 赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 最大10 K/sec |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 200 K/min (T= 600 °C > 400 °C) 30 K/min (T= 400 °C > 100 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 空冷 |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、70 A ※日本仕様 |
オプション
| HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa）及びターボ分子ポンプ |
|---|---|
| GPC | 石英ガラス製ホルダー用グラファイト製ケース |
| QH | 石英ガラス製ホルダー |
| 3star | 3本アーム式石英ガラス製ホルダー |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサー |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサー |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサー |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-620
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- ローダー・アンローダーと連携に対応。試作開発はもちろん、量産対応も可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプションを追加すればギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度450℃対応、120K/min．のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
VSS-620基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 900mmx900mmx1535mm |
装置重量 | 480kg |
チャンバー高さ | 75mm |
| 最大基板サイズ | 600mm x 600mm |
| 最大到達温度 | 450°C |
| 加熱方式 | クロス配列赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］51kW |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、75 A ※日本仕様 |
オプション
| HT | 最大到達温度 600℃ |
|---|---|
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| SC | 安全対策ライトカーテン用 インターフェース |
| SI | 外部機器通信用シリアル通信機能（RS-232） |
| RC | チャンバー蓋開閉用リモート制御機能 |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| Programable adapter for MFC | MFC用プログラマブルアダプター |
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- ローダー・アンローダーと連携に対応。試作開発はもちろん、量産対応も可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプションを追加すればギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度450℃対応（オプションで600℃）、150K/min．のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
- ローダー・アンローダーと連携に対応。試作開発はもちろん、量産対応も可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプションを追加すればギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度450℃対応（オプションで600℃）、150K/min．のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
VSS-450-300基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 540mmx690mmx890mm |
装置重量 | 約120kg |
チャンバー高さ | 75 mm |
| 最大基板サイズ | 300mm x 300mm |
| 最大到達温度 | 450°C |
| 加熱方式 | クロス配列赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］18kW |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 150K/min |
| 最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 90K/min (T=450°C>200°C) 60K/min (T=200°C>100°C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、52 A ※日本仕様 |
オプション
HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa） |
|---|---|
TH | 上部IRヒーターモジュール |
QP | 上部IRヒーターセパレート用 石英ガラス板 ※VSS-THオプションとセット |
EH | チャンバー高さ 120 mm、Φ65 mm正面のぞき窓付き |
| HT | 最大到達温度 600℃ |
| ExOH | 上部モジュール開口寸法 300 mm ※標準仕様：200 mm |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置 オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| FH | フラックス凝固回避用加熱機構付き上部カバー |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び 残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び ポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| OPL | 0.02 MPa までの加圧仕様 （オーバープレッシャー） |
| OP | 0.2 MPa までの加圧仕様 （オーバープレッシャー） |
| SC | 安全対策ライトカーテン用 インターフェース |
| SI | 外部機器通信用シリアル通信機能（RS-232） |
| RC | チャンバー蓋開閉用リモート制御機能 |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション （最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型 真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| LiftPins | Φ150、Φ200、Φ300 mm ウエハー リフト アップ・ダウンオプション |
| Programable adapter for MFC | MFC用プログラマブルアダプター |
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能な量産対応モデル
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
- リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、180K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
- 最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
RSS-210-S基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 430mm✕295mm✕290mm |
装置重量 | 約22kg |
チャンバー高さ | 60mm |
| 最大基板サイズ | 210mm x 210mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | IRランプ |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
| 最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、36 A ※日本仕様 |
オプション
EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
SVW | スリット型サイドビューウインドウ（左右両側） |
LVP | 上部Φ150 mm 大型のぞき窓 |
HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| TC III | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| EMO | 非常停止ボタン（外付け） |
| EEB | 非常停止ボタン（外付けボックスタイプ） |
| EEB-C | 非常停止ボタン用カバー |
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-SC
高信頼性実装を実現する高機能・高性能なモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、180K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-210-SC基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 390mm✕570mm✕290mm |
| 装置重量 | 28 kg |
| チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 210 mm x 210 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | IRランプ |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、36 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置 RSS-310-SC
高信頼性実装を実現する高機能・高性能なモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- コンパクトかつ高機能・高性能なモデル。様々な条件設定に対応可能です。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、150K/min.のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-310-SC基準ハードウエア仕様
チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
装置サイズ（WxDxH） | 490mmx670mmx280mm |
装置重量 | 46 kg |
チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 310mm x 310mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | IRランプ |
| 最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 150K/min |
| 最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 90K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、52 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール （標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション （最大1系統） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ギ酸・水素・窒素など様々な大気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、100K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
RSS-160-S基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 300mm✕420mm✕220mm |
| 装置重量 | 約12kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 160 mm x 160 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | ヒーターカートリッジまたはIRランプ |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、10 A ※日本仕様 |
オプション
| EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
| HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| LVP | 上部Φ150 mm 大型のぞき窓 |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| TC III | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-SC
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応、120K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど
起こしません。
RSS-160-SC基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 390mm✕ 520mm✕290 mm |
| 装置重量 | 25 kg |
| チャンバー高さ | 70 mm |
| 最大基板サイズ | 160 mm x 160 mm |
| 最大到達温度 | 400 °C |
| 加熱方式 | ヒーターカートリッジ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 100 K/Min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120 K/min. (T = 400 °C > 200 °C) 90 K/min. (T = 200 °C > 50 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、10 A ※日本仕様 |
オプション
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
|---|---|
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1系統） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
| VAC Upgrade | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
多彩な機能を業界最小クラスの筐体に凝縮、高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 実験室などでも設置がしやすい、最もコンパクトなモデルです。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ギ酸・水素・窒素など様々な大気環境に対応。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）、120K/min. のスピード昇温。
- 冷却時は窒素パージはもちろん、水冷にも対応。はんだの接合強度や電気特性を損ないません。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど
起こしません。
RSS-110-S基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | 274mm✕517mm✕215mm |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 14kg |
| 装置重量 | 40mm |
| 最大基板サイズ | 110 mm x 110 mm |
| 最大到達温度 | 400°C |
| 加熱方式 | カートリッジヒーター |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 120K/min |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 180K/min |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 水冷/空冷（共用可） |
| 電源仕様 | 単相、200 V、50/60 Hz、6 A ※日本仕様 |
オプション
| EH | チャンバー高さ 80 mm |
|---|---|
| HT | 最大到達温度 500℃ |
| FA I | 外付けギ酸還元モジュール(標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| IL | チャンバー蓋インターロック |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-210
最高到達温度と昇温速度が最も高いモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 高速昇温と最大到達温度の高さに特化。焼結などに向いています。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ
可能です。 - オプションで高純度石英ガラスチャンバー搭載可能。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度650℃対応、毎秒10℃のスピード昇温。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど
起こしません。
RSO-210基準ハードウエア仕様
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 578 mm✕505 mm✕570 mm |
| 装置重量 | 55 kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 210 mm x 210 mmまたは8インチウエハ |
| プロセスチャンバーサイズ (W x D x H) | 230 mm x 400 mm x 40 mm |
| 最大到達温度 | 650 °C |
| 加熱方式 | 赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 最大10K/sec |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 200 K/min (T= 650 °C > 400 °C) 30 K/min (T= 400 °C > 100 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 空冷 |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、35 A ※日本仕様 |
オプション
| HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa）及びターボ分子ポンプ |
|---|---|
| GP | 160 x 160 mm グラファイト製プレート |
| GP-Pyc | 160 x 160 mm SiCコーティング グラファイト製プレート |
| HT | 最大到達温度 800℃ |
| EP | 上部IRヒーターモジュール ※電源仕様：三相、200 V、50/60 Hz、35 A x 2 |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサ |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサ |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサ |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |
ギ酸・水素ガス両方対応 真空はんだリフロー装置 RSO-300
最高到達温度と昇温速度が最も高いモデル
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。
リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。
■モデルの特徴
- 高速昇温と最大到達温度の高さに特化。焼結などに向いています。
- 大気リフロー、窒素リフロー及び真空リフローに標準対応。ガスラインのオプション追加でギ酸・水素・窒素などカスタマイズ可能です。
- オプションで高純度石英ガラスチャンバー搭載可能。
- フラックス入りのはんだもお使い頂けます。
- 最大到達温度650℃対応、毎秒10℃のスピード昇温。
- ホットプレート面内の温度バラつきが少なく、プレート上のどの位置に置いても高い繰り返し精度が得られます。
- P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
| チャンバー素材 | アルミ合金 |
|---|---|
| 装置サイズ（WxDxH） | 505 mm✕505 (700) mm ✕ 570 mm |
| 装置重量 | 約55 kg |
| チャンバー高さ | 40 mm |
| 最大基板サイズ | 300 mm x 300 mm |
| プロセスチャンバーサイズ (W x D x H) | 309 x 319 x 40 mm |
| 最大到達温度 | 650°C |
| 加熱方式 | 赤外（IR）光ヒーター［下部加熱］ |
| プレート上面内温度差 | ±1.5%以内 |
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る | 最大10 K/sec |
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る | 200 K/min (T= 600 °C > 400 °C) 30 K/min (T= 400 °C > 100 °C) |
| チャンバー真空耐久度 | 0.1 Pa (10-3 hPa) |
| プロセスガス供給ライン | マスフローコントローラ✕1 （最大流量：5nlm) |
| コントローラ | タッチパネルコントローラSIMATIC© |
| プロファイルプログラム登録数 | 最大：50プログラム |
| プログラムステップ数 | 最大：50ステップ |
| プロセスデータ保存先 | USBメモリ/SDカード/Ethernet |
| チャンバー冷却方式 | ウォータージャケット方式（水冷） |
| 加熱プレート冷却方式 | 空冷 |
| 電源仕様 | 三相、200 V、50/60 Hz、70 A ※日本仕様 |
| HV | 高真空対応チャンバー10-4 Pa（10-6 hPa）及びターボ分子ポンプ |
|---|---|
| GPC | 石英ガラス製ホルダー用グラファイト製ケース |
| QH | 石英ガラス製ホルダー |
| 3star | 3本アーム式石英ガラス製ホルダー |
| FA II | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC別系統） |
| FA III | 内蔵ギ酸還元モジュール（標準のN2ガス供給とMFC共有） |
| FA IV | FA-II、または FA-III用追加ギ酸自動供給装置オプション |
| FA-T | ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター |
| MM | チャンバー内湿度測定・記録機能及び湿度測定センサー |
| FG-O2 | フォーミングガスと酸素同時構成時安全ユニット |
| Ox I | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及び残留酸素濃度測定センサー |
| Ox III | チャンバー内残留酸素濃度測定・記録機能及びポータブル残留酸素濃度測定センサー |
| PT | 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| PTS | ブザー音量調整付き 3色パトライト（赤・黄・緑） |
| SW-VP | 真空ポンプ電源自動 ON/OFF 制御機能 |
| TC I | 追加熱電対オプション（別途、外部ロガーが必要） |
| TC II | 対象物温度測定・記録用追加熱電対オプション（最大1本） |
| VAC II | チャンバー内真空度測定・記録機能及びピラニ型真空度センサ（測定下限値0.1 Pa） |