フロントローディング式
真空・プロセスガス 高速アニール加熱炉　RTP-100

フロントローディング方式、真空プロセス高速加熱炉（モデルRTP）は、小型でリーズナブルな装置をお探しのお客様のために設計されました。この装置は多目的ウエハー表面処理の他、ペーストの焼結や有機膜形成など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。

有効加熱エリアは100x100x18mmですが、オプションのアダプタを利用することで、Φ50mm、Φ75mmのウエハーに対応することができます。

プログラムで自由にガス流量を設定できるマスフローコントローラ（MFC）ガスラインが1ライン標準で装備されていますので、窒素ガスや水素と窒素の混合ガス（概ね、水素の混合量が5%未満程度までのもの）を接続してご利用いただくことができます。合計4系統のガスモジュールを追加することができ、同様にマスフローコントローラ でのガス流量制御が可能です。

チャンバー筐体は、0.1Pa（10^-3mbar）までの真空度に耐えることができますので、接続する真空ポンプを適切に選定することで、高真空環境にも対応させることができます。また、本装置最大のポイントは、IR（赤外）ヒーターによる最大70K/sec.以上の高速昇温速度に対応できることです。

プロファイルプログラムは、新たに採用されたタッチパネル式コントローラによって正確に制御されます。タッチパネル式コントローラ（SPS Controller）には、最大50セグメント（行）のプログラムを50通り登録しておくことができますので、希望のプロセスプログラムを簡単な操作によって呼び出し、実行できます。プログラム作成の他、実行したプロセスの各種データをCSV形式で保存することもできますので、外部PCに頼ることなく、本体のみですべての操作を完結することが可能です。